FPC板是一種最簡單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

帶溫度反饋半導(dǎo)體激光錫焊機系統(tǒng)：采用紅外半導(dǎo)體激光模塊，波長808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區(qū)域進行溫度控制，溫度精度為2度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

FCP軟板的應(yīng)用

計算機：磁盤驅(qū)動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

通信系統(tǒng)：多功能電話、移動電話、可視電話、傳真機等

汽車：控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關(guān)系統(tǒng)等

消費類電子：照相機、數(shù)碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

工業(yè)控制裝置：激光測控儀、傳感器、加熱線圈、復(fù)印機、電子衡器等

醫(yī)療器械:心臟起搏器、電振發(fā)生器、內(nèi)窺鏡、超聲波探測頭等

儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等

軍事、航天航空:人造衛(wèi)星、監(jiān)測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統(tǒng)、噴氣發(fā)動機控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無線電通訊、魚雷和導(dǎo)彈控制裝置等

FCP軟板的發(fā)展特點

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn)，而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。

FCP軟板的焊錫工藝

傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構(gòu)進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預(yù)熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進，環(huán)保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。

溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊錫，無機械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺（可選配），可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫，應(yīng)用更廣泛。

8.桌面式操作，移動方便。

溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。

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