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精密激光焊接機(jī)手機(jī)零部件生產(chǎn)工藝講解

發(fā)表時(shí)間:2020-07-20 16:15:00   瀏覽量:6619
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如今智能手機(jī)功能的不斷豐富,手機(jī)構(gòu)造也是越來(lái)越復(fù)雜,很小的區(qū)域被工程師無(wú)數(shù)次壓縮,以換取最佳的設(shè)計(jì)效果,面對(duì)如此復(fù)雜的加工,細(xì)微的不平整都會(huì)影響整個(gè)手機(jī)運(yùn)行,所以為了保證每一個(gè)零部件的完美鑲嵌和整合,就必須采用現(xiàn)在精密度極高的激光焊接加工方式進(jìn)行加工。
手機(jī)配件精密激光焊接
精密激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。

激光焊接熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,適合對(duì)手機(jī)各種零件進(jìn)行精密焊接。那么手機(jī)上都有哪些零件需要進(jìn)行激光焊接呢?
手機(jī)配件精密激光焊接

在與彈片上的應(yīng)用:

手機(jī)彈片,就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。
手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過(guò)金屬零件激光焊接機(jī)到手機(jī)零件上。
手機(jī)中框外框激光焊接

在usb數(shù)據(jù)線(xiàn)電源適配器上的應(yīng)用:

USB數(shù)據(jù)線(xiàn)和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國(guó)內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線(xiàn)廠(chǎng)家均利用激光焊接機(jī)工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。
usb數(shù)據(jù)線(xiàn)激光焊接

因?yàn)槭謾C(jī)數(shù)據(jù)線(xiàn)的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備,焊接發(fā)熱小,在焊接的時(shí)候不會(huì)傷害到里面的電子元器件,焊接深度大表面寬度小焊接強(qiáng)度高,速度快,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接,保證手機(jī)數(shù)據(jù)線(xiàn)耐用性、可靠性、屏蔽效能。


在內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用:

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產(chǎn)品周邊變形,容易出現(xiàn)脫焊等情況,而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì),利用焊接進(jìn)行連接時(shí),要求焊接點(diǎn)面積很小,普通焊接斱式難以滿(mǎn)足這種要求,因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機(jī)。
手機(jī)金屬配件精密激光焊接
常見(jiàn)的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線(xiàn)激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過(guò)程。

在芯片和pcb板上的應(yīng)用:

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。

 手機(jī)金屬配件精密激光焊接

隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展,傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了,然而使用激光焊接技術(shù)對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行焊接,焊縫精美,且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。

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