受國際形勢影響，目前半導體精原材料在不斷的變化，這也對晶圓切割機尤其是其劃片刀的性能，也提出了新的要求，無論是在加工效率還是在質(zhì)量上都有著更高的標準。國產(chǎn)切割機就目前來看總共是劃分為激光劃片和超薄金剛石劃片兩種。

晶圓切割機砂輪刀片如何選型

考慮到金剛石磨粒在整個切割的過程中是起到了極其重要的切削作用，通常情況下，材料的選擇是以人造金剛石和立方碳化硼為主。其顆粒尺寸應該是在1-8um之間變化。但是為了能夠達到更好的切割質(zhì)量，因此通常會選擇帶有棱角的金剛石，所以在選型上就需要注重磨粒的尺寸度問題以及結(jié)合劑特性和刀刃的長度以及厚度。

未來隨著芯片技術(shù)也正在朝著小型化大容量化方向發(fā)展，整體的結(jié)構(gòu)會變得愈加復雜，并且其有效空間會越來越狹窄。而這也就導致切割空間以及切割技術(shù)的要求是變得越來越高，對此劃片刀的制作工序和工藝也要不斷提高，同時還需要更多的先進技術(shù)和工藝，要嚴格控制滑刀片輪轂的平整度和表面的粗糙度等問題。

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