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激光焊接機(jī)解決手機(jī)背板焊接所存在的任何局限性

發(fā)表時(shí)間:2018-08-03 15:46:50   瀏覽量:4215
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蘋果手機(jī)相信大家都對它耳目能詳它是由美國蘋果公司研發(fā)的一款智能手機(jī),憑借其款式新穎、系統(tǒng)運(yùn)行速度快的優(yōu)點(diǎn)得到了廣大消費(fèi)者的喜愛。隨著科技迅速發(fā)展也隨著消費(fèi)者對手機(jī)的要求也越來越高,因此,對于手機(jī)內(nèi)各種零件之間的焊接要求也越來越高。
蘋果手機(jī)
起初最早的手機(jī)中框背板材料大多數(shù)都是選用鋁合金框和銅的背板材料進(jìn)行焊接,然而銅鋁合金材料焊接對激光焊接機(jī)設(shè)備要求相當(dāng)高,由此可聯(lián)想到加工投入的制造成本也就增多,因此眾多手機(jī)生產(chǎn)廠家將其替換為不銹鋼材質(zhì)。這樣焊接難度大幅度下調(diào),對激光焊接機(jī)設(shè)備的要求也就沒局限性。
手機(jī)中框背板激光焊接
與此同時(shí)就算不具有局限性傳統(tǒng)的焊接工藝也達(dá)不到要求、后續(xù)的人工成本也是一筆不小的費(fèi)用、所以很多廠家都在找既能超過現(xiàn)在的焊接質(zhì)量、又能節(jié)約人工成本及后續(xù)處理成本的焊接方式。采用激光焊接機(jī)設(shè)備無疑是目前最理想的辦法,下邊由我來為大家講述一下其中的原理所在。
手機(jī)中框背板激光焊接
激光焊接機(jī)是是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設(shè)備,對焊接難以接近的部位,施行柔性傳輸非接觸焊接,具有更大的靈活性。激光焊接相比傳統(tǒng)點(diǎn)焊和弧焊,具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢,只是目前價(jià)格相對較貴,滲透率較低。
手機(jī)中框背板激光焊接機(jī)

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