伴隨著微電子產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)不斷高速發(fā)展，以往老舊的電子封裝技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了需求，存在著諸多問(wèn)題有待解決，如集成電路封裝，要提供芯片與系統(tǒng)其他位置的輸入 /輸出接口，這種封裝技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜、成本高，同時(shí)限制了 IC 的性能和可靠性。為了迎合國(guó)家政策解決這一系列問(wèn)題，外形封裝在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域中漸漸嶄露頭角。外形封裝的第一步就是晶圓切割，晶圓切割工藝的好與壞直接就能影響整塊芯片的性能和效益。
此外，單個(gè)芯片尺寸越來(lái)越小，晶圓厚度越來(lái)越薄，晶圓在切割過(guò)程中更加容易斷裂，使用傳統(tǒng)切割方法時(shí)容易出現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象，進(jìn)一步增加了晶圓切割的復(fù)雜度和難度。半導(dǎo)體晶圓切割具有一致性好、能量集中、自動(dòng)化程度高和便于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，使其在微加工領(lǐng)域具有不可替代的作用。在晶圓切割領(lǐng)域，半導(dǎo)體晶圓切割成為目前發(fā)展的熱點(diǎn)之一。
2021年初深圳博特董事長(zhǎng)杜先生聯(lián)合國(guó)家和政府在蘇州完成工藝驗(yàn)證經(jīng)過(guò)技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過(guò)千萬(wàn)元。一舉打破了封裝設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的局面取得了技術(shù)自主權(quán)和市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，提升在裝備領(lǐng)域的技術(shù)能力和影響力也為打開(kāi)了集成電路裝備的國(guó)產(chǎn)化探索了道路。
短短幾個(gè)月的時(shí)限里，博特董事長(zhǎng)杜先生從起初最新研發(fā)的8英寸晶圓切割到目前主打的12英寸晶圓切割，看似簡(jiǎn)單的突破，實(shí)則卻是打破了中國(guó)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口晶圓切割設(shè)備的壟斷局面，為中國(guó)電子科技進(jìn)步助力。
目前博特旗下的半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備技術(shù)已進(jìn)一步成熟，采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程，以及自動(dòng)對(duì)焦功能、CSP切割功能、在線刀痕檢測(cè)功能、NCS非接觸測(cè)高、BBD刀破損檢測(cè)、工件形狀識(shí)別功能等...可謂是功能齊全，在依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)之上，不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。
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