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雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)

BT8000 精密砂輪劃片機(jī)

高效率高精度高性能

BT8000 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

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產(chǎn)品詳情產(chǎn)品參數(shù)樣品案例

產(chǎn)品介紹

機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

應(yīng)用:

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割;廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學(xué)光電、通訊等行業(yè)。




產(chǎn)品參數(shù)

項(xiàng)目

產(chǎn)品型號(hào)

BT8000 精密砂輪劃片機(jī)


加工尺寸

≤?305mm/□260mm*260mm/定制

運(yùn)動(dòng)方式

雙軸對(duì)向式、全自動(dòng)

X軸

最大速度

600mm/s

直線度

1.5μm全行程

Y軸

有效行程

310mm

定位精度

2μm全行程

分辨率

0.1μm

 Z軸

有效行程

40mm

單步步盡量

0.0001mm

最大刀輪直徑

60mm或定制

T軸

轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍

380

主軸

最大轉(zhuǎn)速

60000rpm/min

額定輸出功率

直流(DC)1.5/1.8/2.4KW

 基礎(chǔ)規(guī)格

電源

三相AC220V/50Hz

壓縮空氣

0.5-0.6Mpa、Max420L/min

切削水

0.2-0.3Mpa、Max 12L/min

排風(fēng)流量

10m3/min

尺寸(mm)

1288X1618X1810

重量

2000kg


樣品案例

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