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劃片機是一種用于半導(dǎo)體制造、微電子加工等領(lǐng)域的精密設(shè)備,主要用于將晶圓(Wafer)切割成獨立的芯片(Die),或?qū)Υ嘈圆牧希ㄈ绮AА⑻沾?、硅等)進行高精度切割。
晶圓劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
查看詳情 +BT8000 精密砂輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
查看詳情 +BT3800 精密砂輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
查看詳情 +BT3860 精密刀輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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